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簡要描述：牛津儀器MM610孔銅測厚儀帶溫度補(bǔ)償功能、無破壞性，能在蝕刻前后測量電鍍通孔的銅厚度的精密測量儀；它能于侵蝕工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。*的設(shè)計(jì)使CMI500能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量。
產(chǎn)品型號：MM610 廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2022-12-07訪 問 量：2059相關(guān)文章
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美國milum 牛津儀器MM610孔銅測厚儀
奔藍(lán)科技有限公司昆山分公司總代理美國milum 610便攜式孔內(nèi)鍍銅測厚儀及輔助配件！相比牛津儀器CMI511孔內(nèi)鍍銅測厚儀更有的表現(xiàn)！價(jià)格更實(shí)惠，更是人性化設(shè)計(jì)，極力推薦產(chǎn)品！ 并供應(yīng)美國UPA孔銅標(biāo)準(zhǔn)片，附有可以追溯到美國NIST認(rèn)證的證書。我司集銷售、安裝、維護(hù)、維修及培訓(xùn)一體化服務(wù)！
美國milum 牛津儀器MM610孔銅測厚儀，專業(yè)用語PCB電路板行業(yè)檢測孔內(nèi)鍍銅的厚度。
測試頭（探頭/探針）可應(yīng)用于各式機(jī)型milum, Oxford（牛津）, CMI ...等之相兼容。
品牌：milum 機(jī)型：mm610 milum中國區(qū)總代理
應(yīng)用：渦電流式測量PCB通孔內(nèi)鍍銅膜厚
美國milum 是手持式充電池供電的孔銅測厚儀。具有自動(dòng)溫度補(bǔ)償功能的測量PCB通孔鍍銅之測厚儀，其所測出來的數(shù)據(jù)既精確且穩(wěn)定性高。測量PCB板厚30mil以上，孔徑25mil / 35mil以上孔銅鍍層厚度，也可應(yīng)用于蝕刻前、后作測量。設(shè)計(jì)*的人性化操作介面，使能一目了然輕松上手。
量測范圍 | 0.04~4mil (1~102um) |
誤差 | ±1% (根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)片) |
分辨率 | 1~3位(固定) |
PCBzui小孔徑限制 | 35mil (0.9mm) |
PCBzui小板厚限制 | 30mi (0.75mm) |
記憶容量 | 15,000筆讀值 |
尺寸 | (長) 130mm / (寬) 70mm / (高)30mm |
重量 | 210克 |
電池 | 1 個(gè)9V充電式附AC轉(zhuǎn)接器 |
電池壽命 | 可充電重復(fù)使用 |
另有MM615-PCB面銅測厚儀，MM125-PCB便攜式銅箔檢測儀，MM805-PCB孔銅面銅測厚儀。
奔藍(lán)科技昆山分公司
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